SMT电子设备的装配与连接技术简称为电子装连技术,是电子零件和部件按设计规定拼装成整机的多种技术的结合,是依照设计规定生产制造电子整机产品的关键生产环节。
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
PCBA焊接不良现象解析:1、pcbA表面残留物过多,板子残留物过多可能是因为焊接前未预热或预热温度过低,锡炉温度不够;走板速率太快;锡液中加了防氧化剂和防氧化油;助焊剂涂布过多;组件脚和孔板不成比例(孔太大),使助焊剂堆积;在焊剂使用过程中,长时间未添加稀释剂等因素导致的。
一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。 二、大面积铜箔距外框距离太近
PCBA加工过程中的常用术语:1)焊端 termination:无引线表面组装元器件的金属化电极。
在PCBA加工过程中,考虑到生产加工人员的操作不当或是物料质量的因素,经常出现pcba缺陷板,这时候需要对缺陷的PCBA板进行修理。在PCBApcb电路板工厂通常都会有PCBA维修技术人员,在开展PCB电路板的维修时,需要遵照一定的维修流程。
最新资讯
案例展示
技术支持